聯華林德簽署長期合約 為台灣半導體世界級先進封裝新廠供應氣體

2024 / 12 / 13

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台灣主要工業氣體廠商聯華林德(聯華氣體)宣布,與領導級半導體製造商簽訂長期供應合約,將其位於台灣嘉義的新先進封裝廠提供電子氣體。聯華林德此項專案總投資金額約為新台幣62億(1.9億美元),預計將於2025年8月投產。


在這項聯華林德最新半導體氣體合作案,聯華林德將於嘉義建置、管理運營一組現場氣體生產設備廠,供應超高純度的氮氣和氧氣等大宗氣體。這些生產設備是專為滿足半導體產業最嚴謹的需求所研發設計,同時保持世界級的可靠性與運營效率。 


參考照片:聯華林德台中后里廠,肩負著為中台灣科學園區提供工業氣體的重要使命,尤其為半導體產業保駕護航。


「我們很榮幸也非常期待能為這座重要的新廠提供服務,」聯華林德氣體總經理唐靜洲表示。「過去四十年來,我們在安全與穩定供應方面的卓越表現,使聯華林德成為台灣半導體業者的首選合作夥伴。未來將繼續利用創新技術與豐富經驗,為客戶提供更高效的解決方案。」